格罗方德宣布与中国本地晶圆代工厂达成最终协议，聚焦汽车级芯片技术 格罗方德宣布与中国本地晶圆代工厂达成最终协议，双方将合作开展汽车级芯片技术的研发和生产，此次合作旨在提高双方在汽车芯片领域的竞争力，共同推动汽车智能化进程，此举将有助于满足国内外市场对于高质量汽车芯片的需求，促进双方共同发展。8月6日，晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）在第二季度业...
